PowerPC 7400のデータが，資料によってまちまちなのです。以下の表にまとめてみました。

資料	7400.html	7400_hs.pdf	MPC7400_G_PNS_990827.pdf
プロセス	0.15 micron 6LM CMOS	0.20 micron 6LM CMOS	HiP5.0 (0.22micron?)
CPU Bus Dividers	x3〜x9	x2〜x8	x2〜x8?
Typical/Max. Power Dissipation	5.0W/8.0W @ 400 MHz	5.0W/11.5W @ 400 MHz	7.9W/15.5W @ 400 MHz
Die Size	83 sq mm	83 sq mm	83 sq mm?
Transistors	6.5 million	10.5 million	10.5 million?

ほかにもあるかもしれませんが，大体このようなものです。プロセスの違いとか，CPU Bus Dividerの違いは，仕様の変更でしょうが，プロセスが異なっているのに，Die Sizeが同じ点，トランジスタ数が違うというのが，不可解です。

どうやら，PowerPC 7400は，銅配線みたいです。プレスリリースに，
The MPC7400 PowerPC microprocessor is the first of Motorola's microprocessors to be manufactured with the new .15-micron copper HiPerMOS fabrication process.
(自信の無い訳文：MPC7400 PowerPC マイクロプロセッサは，新しい 0.15-micron 銅 HiPerMOS 組立てプロセスをもって製造される，モトローラの最初のマイクロプロセッサである。)
という一文がありました。でも，7400_hs.pdf，7400_fs.pdfとかには，どこにもcopperっていう単語見つからないんです。なんでかしらん。
0.15micronって事は，モトローラの言うところの，HiPerMOS 7っていうやつですね。その割には，コア電圧が高い気も…。ちなみに，750Pは，HiPerMOS 3.5というHiPerMOS 3と，HiPerMOS 5のハイブリットです（たぶん…）。しかしまだ謎は多いです。で，0.15micronで気になる点が。それは，83sq mmというダイサイズ。以前の資料では，G4は，製造プロセスは，0.22micron HiPerMOS 5 copper，ダイサイズ83 sq mmだったのです。やっぱりちょっと変です。ここら辺の詳しいことはよく分りませんが，9月に出荷される7400は，0.15 copperではないのではという気もしてきます。そこで，6月にAppleInsiderにリークされていた7400の写真と，今回アップルのサイトにでた，G4の写真を比べてください。ダイのサイズは同じように見えます。AppleInsiderに出ている7400の横のチップは，750L（40 sq mm）です。

PowerPC 7400は，他のCPUと比べてどのくらいの性能なのかっていうのが，MacInfoのこのページにあります。